抛光封头设计计算案例介绍

　容器内径Di=4000mm、计算压力Pc=0.4MPa、设计温度t=50℃、封头为标准椭圆形封头、材料为16MnR（设计温度才材料许用应力为170MPa）、钢材负偏差不大于0.25mm且不超过名义厚度的6%、腐蚀裕量C2=1mm、封头拼焊的焊接接头系数?=1。求椭圆封头的计算厚度、设计厚度和名义厚度。

　　KpDi

　　计算厚度δ=----------------=4.73mm

　　2[σ]tΦ-0.5pc

　　计算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm

　　考虑标准椭圆封头有效厚度δe应不小于封头内径Di的0.15%，有效厚度δe=0.15%Di=6mm

　　δe>δd、C1=0、C2=1、名义厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm

　　考虑钢材标准规格厚度作了上浮1mm的厚度第一次设计圆整值△1=1，故取δn=8mm。

　　根据专业封头制造厂技术资料Di=4000、δn=8封头加工减薄量C3=1.5mm，经厚度第二次圆整值△2=0.5。

　　如要求封头成形厚度不得小于名义厚度δn减钢板负偏差C1，则投料厚度：

　　δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm，而成形后的小厚度为8.5mm。如采用封头成形厚度不小于设计厚度δd（应取δe值），则投料厚度：δs=δd（δe）+C3+△2=8mm，而成形后的小厚度为6.5mm、且大于有效厚度δe、更大于设计厚度δd和计算厚度δ。

通过上面的介绍大家应该知道抛光封头是如何设计了吧！从以上可看出，两种不同要求，使该封头的投料厚度有2mm之差，而重量相差有300kg之多。

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